SLE: Selective Laserinduced Etching
Der SLE-Prozess (Selective Laserinduced Etching) ist ein zweistufiger Prozess:
Zunächst wird transparentes Material mit Laserstrahlung derart belichtet, so dass die chemische Ätzbarkeit an diesen Stellen vergrößert wird. Damit das rissfrei gelingt, wird eine kurze Pulsdauer (fs-ps) und ein kleines Fokusvolumen (wenige µm3) benötigt. Der Fokus wird nun durch das Material bewegt, bis ein zusammenhängendes Volumen mit Kontakt zur Außenfläche des Werkstücks belichtet ist.
In dem zweiten Prozessschritt wird das durch die Laserstrahlung modifizierte Material selektiv durch nasschemisches Ätzen entfernt - die Struktur wird quasi entwickelt. Für die Strukturgenauigkeit wesentlich ist dabei die Selektivität - die Ätzrate des modifizierten Materials im Verhältnis zur Ätzrate des unmodifizierten Materials.
Bei Quarzglas üblich ist eine Selektivität größer 500:1, so dass feine lange Kanäle mit kleiner Konizität möglich sind (Bild unten). Daher können mit der SLE-Technologie komplexe 3D-Hohlräume im Glas erzeugt werden, welche die Basis für unsere Produkte, z.B. die Mikrofluidiken und die mikrostrukturierte Bauteile sind.
Nachteilig bei der SLE-Technologie ist der notwendige Ätzprozess, denn dadurch ist das Verfahren nicht "in-line-fähig". Das Bauteil muss nach der Belichtung von der Bearbeitungsanlage genommen und separat geätzt werden und für weitere Bearbeitungsschritte neu ausgerichtet werden.
Vorteile sind die große Präzision (~ 1µm), die vollständige 3D-Fähigkeit und die große Prozessgeschwindigkeit durch Einsatz unserer Mikroscanner. Dadurch ist die SLE-Technologie für den digitalen 3D-Druck von Glasbauteilen sehr gut geeignet.
